Circuit carrier body and method for its production

专利摘要:
Ein Schaltkreis-Trägerkörper umfaßt wenigstens eine gedruckte Schaltkreiskarte (20) mit einem leitfähigen Muster, welches einen Leistungsschaltkreis (26) mit wenigstens einem Halbleiterschaltelement (30) bildet und welches auf einer Oberfläche der gedruckten Schaltkreiskarte angeordnet ist, sowie einem leitfähigen Muster, welches einen Steuerschaltkreis (24) zur Steuerung des Haltbleiterschaltelementes bildet und auf der anderen Oberfläche der gedruckten Schaltkreiskarte (20) angeordnet ist. Die gedruckte Schaltkreiskarte weist wenigstens eine Durchgangsöffnung (22a, 22b) zur Anbringung des Halbleiterschaltelementes an beiden leitfähigen Mustern auf. Der Schalkreis-Trägerkörper kann durch ein Verfahren herangestellt werden, welches den Schritt des Laminierens einer Verstärkungsplatte (10) auf eine Oberfläche der gedruckten Schaltkreiskarte beinhaltet, sowie den Schritt des Anbringens des Halbleiterschaltelementes von der gegenüberliegenden Seite der Verstärkungsplatte (10) her.A circuit carrier body comprises at least one printed circuit board (20) with a conductive pattern, which forms a power circuit (26) with at least one semiconductor switching element (30) and which is arranged on a surface of the printed circuit board, and a conductive pattern which forms a control circuit (24) for controlling the lead wire switching element and is arranged on the other surface of the printed circuit board (20). The printed circuit board has at least one through opening (22a, 22b) for attaching the semiconductor switching element to both conductive patterns. The circuit circuit support body can be manufactured by a method which includes the step of laminating a reinforcing plate (10) onto a surface of the printed circuit board, and the step of attaching the semiconductor switching element from the opposite side of the reinforcing plate (10).
公开号:DE102004001836A1
申请号:DE200410001836
申请日:2004-01-13
公开日:2004-07-22
发明作者:Takehito Nagoya Kobayashi
申请人:Sumitomo Wiring Systems Ltd；AutoNetworks Technologies Ltd；Sumitomo Electric Industries Ltd；
IPC主号:H05K1-11

专利说明:
[0001] Die vorliegende Erfindung betriffteinen Schaltkreis-Trägerkörper, dermit einer Kombination aus einer Busschiene, welche einen Leistungsschaltkreisbildet und einer gedruckten Schaltkreiskarte versehen ist, um denBetrieb eines Halbleiterschaltelementes zu steuern, welches in demLeistungsschaltkreis angeordnet ist, sowie weiterhin ein Verfahrenzur Herstellung dieses Trägerkörpers.The present invention relates toa circuit carrier body, thewith a combination of a bus bar which is a power circuitforms and a printed circuit board is provided to theControl operation of a semiconductor switching element, which in thePower circuit is arranged, as well as a methodfor the production of this support body.
[0002] Im Stand der Technik ist als eineVorrichtung zur Verteilung elektrischer Energie oder Leistung an diejeweiligen elektronischen Einheiten von einer gemeinsamen fahrzeugseitigenEnergiequelle ein elektrisches Verbindergehäuse vorgesehen, in welchem einEnergieverteilungsschaltkreis durch Laminieren einer Mehrzahl vonBusschienenkarten gebildet ist, sowie eine Sicherung und ein Relaisschalterin dem Schalter bekannt.In the prior art is as oneDevice for distributing electrical energy or power to therespective electronic units from a common vehicle sideEnergy source an electrical connector housing is provided, in which aPower distribution circuit by laminating a plurality ofBus rail cards is formed, as well as a fuse and a relay switchknown in the switch.
[0003] Um eine Verkleinerung eines derartigen elektrischenVerbindergehäusesund eine Hochgeschwindigkeitsschaltsteuerung zu realisieren, wird zusätzlich eineAnordnung in den letzten Jahren verwendet, bei der ein Halbleiterschaltelement,beispielsweise ein FET zwischen einem Eingangsanschluß und einemAusgangsanschluß anstelledes Relais gesetzt ist.To downsize such an electricalconnector housingand realizing a high-speed shift control becomes an additional oneArrangement used in recent years in which a semiconductor switching element,for example a FET between an input terminal and aOutput connector insteadof the relay is set.
[0004] Beispielsweise beschreibt die JP-A-1035375 einelektrisches Verbindergehäusemit einer Busschienenkarte, welche einen Stromschaltkreis bildet, einemFET als Halbleiterschaltelement zum Einbau in den Stromschaltkreisund einer gedruckten Schaltkreiskarte zur Steuerung des Betriebsdes FETs. Bei diesem elektrischen Verbindergehäuse sind die Busschienenkarteund die gedruckte Schalt kreiskarte in zwei Höhenlagen an der oberen Seiteund der unteren Seite in einem Abstand voneinander angeordnet undder FET liegt zwischen den beiden Karten. Ein Drain-Anschluß und einSource-Anschluß desFET sind mit der Busschienenkarte verbunden und ein Gate-Anschluß des FETist mit der gedruckten Schaltkreiskarte verbunden.For example, the JP-A-1035375 an electrical connector housing with a bus bar card which forms a current circuit, an FET as a semiconductor switching element for installation in the current circuit and a printed circuit card for controlling the operation of the FET. In this electrical connector housing, the busbar card and the printed circuit card are arranged at two heights on the upper side and the lower side at a distance from one another and the FET lies between the two cards. A drain and a source of the FET are connected to the busbar card and a gate of the FET is connected to the printed circuit board.
[0005] Bei dem elektrischen Verbindergehäuse gemäß der JP-A-1035375 sind wenigstens zweiKarten, nämlichdie Busschienenkarte und die gedruckte Schaltkreiskarte notwendigund zusätzlichist es notwendig, genügendRaum zum Anordnen dieser Karten dreidimensional beabstandet voneinanderund zur Anordnung des FET zwischen den Karten sicherzustellen. Obgleichsomit ein elektrisches Verbindergehäuse des Relais-Typs nach demStand der Technik durch Einbringen des FET verkleinert werden kann,ist die gesamte Anordnung zu kompliziert, um eine ausreichende Verkleinerungzu erreichen und insbesondere verbleibt eine Verringerung in der Höhe nachwie vor eine wesentliche Aufgabe.In the electrical connector housing according to the JP-A-1035375 At least two cards, namely the busbar card and the printed circuit card, are necessary and, in addition, it is necessary to ensure sufficient space for arranging these cards three-dimensionally apart from one another and for arranging the FET between the cards. Thus, although a prior art relay type electrical connector housing can be downsized by incorporating the FET, the overall arrangement is too complicated to achieve sufficient downsizing and, in particular, a reduction in height remains an essential task.
[0006] Da der FET zwischen der Busschienenkarte undder gedruckten Schaltkreiskarte in dem elektrischen Verbindergehäuse liegt,kann von dem FET erzeugte Abwärmezwischen diesen Karten verbleiben und somit muß eine komplizierte Strukturverwendet werden, um die Wärmeabzuleiten.As the FET between the busbar card andthe printed circuit board is in the electrical connector housing,can be waste heat generated by the FETremain between these cards and thus must have a complicated structureused to heatderive.
[0007] Da zusätzlich in dem elektrischenVerbindergehäuseder Drain-Anschluß undder Source-Anschluß desFET mit der Busschienenkarte an der unteren Seite verbunden sindund der Gate-Anschluß mitder gedruckten Schaltkreiskarte an der oberen Seite verbunden ist,ist der Zusammenbau des gesamten elektrischen Verbindergehäuses kompliziert undeine Automatisierung schwierig. Auch diese Probleme fordern eineLösung.Because in addition in the electricalconnector housingthe drain connection andthe source connection of theFET are connected to the busbar card on the lower sideand the gate connection withthe printed circuit board is connected on the top side,the assembly of the entire electrical connector housing is complicated andautomation difficult. These problems also require oneSolution.
[0008] Angesichts dieser Umstände istes Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Schaltkreis-Trägerkörper zuschaffen, bei dem ein Leistungsschaltkreis mit einem Halbleiterschaltelement,beispielsweise einem FET in einfacher und schlanker (d.h. dünner) Strukturgebaut werden kann, und der ausgezeichnete Wärmeableitung hat und weiterhinist es Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung dies Schaltkreis-Trägerkörpers aufeffiziente weise bereit zu stellen.Given this, isIt is an object of the present invention to provide a circuit carrier bodycreate in which a power circuit with a semiconductor switching element,for example an FET in a simple and slim (i.e. thin) structurecan be built, and which has excellent heat dissipation and continuesit is the object of a method for producing this circuit carrier bodyto provide efficient way.
[0009] Zur Lösung der genannten Problemschafft die vorliegende Erfindung einen Schaltkreis-Trägerkörper mit:einem Halbleiterschaltelement; einem Leistungsschaltkreis zur Ausgabeeiner eingegebenen elektrischen Leistung über das Halbleiterschaltelement;einem Steuerschaltkreis zur Steuerung des Betriebs des Halbleiterschaltelementes;und einer gedruckten Schaltkreiskarte mit einem Kartenkörper, einemleitfähigenMuster, welches den Leistungsschaltkreis bildet und das an einerOberflächehiervon angeordnet ist und einem leitfähigen Muster, welches den Steuerschaltkreisbildet und auf der anderen Oberfläche hiervon angeordnet ist;wobei der Kartenkörpereine Durchgangsöffnungzur Anbringung des Halbleiterschaltelementes hierauf hat; und wobeidas Halbleiterschaltelement an einem der leitfähigen Muster auf der gedrucktenSchaltkreiskarte von der Vorderseite des leitfähigen Musters her angeordnet(verbunden) ist und mit dem anderen leitfähigen Muster von der Rückseitedieses leitfähigen Mustersher durch die Durchgangsöffnungangeordnet (verbunden) ist.To solve the problem mentionedThe present invention provides a circuit carrier body with:a semiconductor switching element; a power circuit for outputan input electric power via the semiconductor switching element;a control circuit for controlling the operation of the semiconductor switching element;and a printed circuit board with a card body, aconductivePattern that forms the power circuit and that on asurfaceof which is arranged and a conductive pattern which the control circuitforms and is arranged on the other surface thereof;being the card bodya through openingfor attaching the semiconductor switching element thereon; and wherethe semiconductor switching element on one of the conductive patterns on the printedCircuit board arranged from the front of the conductive pattern(connected) and with the other conductive pattern from the backof this conductive patternforth through the through openingis arranged (connected).
[0010] "Vorderseitedes leitfähigenMusters" bedeutetdie Seite einer leitfähigenMusteroberfläche,welche gegenübereiner leitfähigenMusteroberfläche liegt,die zu der gedruckten Schaltkreiskarte weist. "Rückseitedes leitfähigenMusters" bedeutetdie Seite einer leitfähigenMu steroberfläche,welche in Richtung der gedruckten Schaltkreiskarte weist. Da bei dieserAnordnung das leitfähigeMuster, welches den Leistungsschaltkreis bildet, auf einer der Oberflächen dergedruckten Schaltkreiskarte angeordnet ist und das leitfähige Muster,welches den Steuerschaltkreis des Halbleiterschaltelementes in demLeistungsschaltkreis bildet, an der anderen Oberfläche angeordnetist, läßt sichdie Herstellung sowohl des Leistungsschaltkreises als auch die Steuerungdes Halbleiterschaltelementes im gleichen Schaltkreis gleichzeitigrealisieren. von daher ist der gesamte Schaltkreis-Trägerkörper erheblichschlanker oder dünner undvereinfacht und die Wärmeableitungwird im Vergleich zu einem elektrischen Verbindergehäuse verbessert,bei dem die Busschienenkarte und die gedruckte Schaltkreiskartebeabstandet voneinander angeordnet sind und das Halbleiterschaltelementmit diesen beiden Karten verbunden ist, wie es der Stand der Technikzeigt."Front of the conductive pattern" means the side of a conductive pattern surface that is opposite to a conductive pattern surface that faces the printed circuit board. "Backside of the conductive pattern" means the side of a conductive pattern surface that faces toward the printed circuit board. With this arrangement, since the conductive pattern constituting the power circuit is disposed on one of the surfaces of the printed circuit board and the conductive pattern constituting the control circuit of the semiconductor switching element in the power circuit is arranged on the other surface, the production of both the power circuit and the control of the semiconductor switching element can be realized simultaneously in the same circuit. therefore, the entire circuit carrier body is considerably slimmer or thinner and simplified, and heat dissipation is improved compared to an electrical connector housing in which the bus bar card and the printed circuit card are spaced apart and the semiconductor circuit element is connected to these two cards as it is the state of the art shows.
[0011] Da zusätzlich das Halbleiterschaltelementan dem leitfähigenMuster auf der Rückseite über die Durchgangsöffnung inder gedruckten Schaltkreiskarte anordenbar ist, kann das Halbleiterelementvon einer Seite her sowohl mit dem Leistungsschaltkreis und gleichzeitigauch mit dem Steuerschaltkreis verbunden werden.In addition, the semiconductor switching elementon the conductivePattern on the back through the through openingthe printed circuit board can be arranged, the semiconductor elementfrom one side both with the power circuit and simultaneouslycan also be connected to the control circuit.
[0012] Da bei diesem Schaltkreis-Trägerkörper die gedruckteSchaltkreiskarte fürgewöhnlichdünn und vongeringer Steifigkeit ist, ist es bevorzugt, eine Verstärkungsplatte über einesder leitfähigenMuster auf der gedruckten Schaltkreiskarte aufzulaminieren, woraufdas Halbleiterschaltelement von der Rückseite her angebracht wird.Because in this circuit carrier body the printedCircuit board forusuallythin and oflow rigidity, it is preferred to place a reinforcing plate over onethe conductiveLaminate patterns on the printed circuit board, whatthe semiconductor switching element is attached from the rear.
[0013] Das Bereitstellen einer derartigenlaminierten Verstärkungsplatteerhöhtdie Steifigkeit des gesamten Schaltkreis-Trägerkörpers und vereinfacht seineHandha bung. Insbesondere wird beim Anbringen des Halbleiterschaltelementesvon der Seite gegenüberliegendder Verstärkungsplatteher eine ausreichende Tragsteifigkeit der Karte erhalten.The provision of suchlaminated reinforcement plateelevatedthe rigidity of the entire circuit carrier body and simplifies itsHandling. In particular, when attaching the semiconductor switching elementfrom the side oppositethe reinforcement plateget a sufficient rigidity of the card.
[0014] In diesem Fall ist beispielsweiseeine Aluminiumplatte oder eine Platte aus einer Aluminiumlegierungals Verstärkungsplattegeeignet und die Wärmeableitungkann durch diese Platte verbessert werden. Zusätzlich kann die Isolation zwischenden leitfähigenMustern beibehalten werden, in dem die Verstärkungsplatte eines der leitfähigen Musterauf der gedruckten Schaltkreiskarte über eine (zwischengeschaltete)Isolierschicht überlappt.In this case, for examplean aluminum plate or an aluminum alloy plateas a reinforcing platesuitable and heat dissipationcan be improved by this plate. In addition, the isolation betweenthe conductivePatterns are maintained in which the reinforcing plate is one of the conductive patternson the printed circuit board via an (intermediate)Insulating layer overlaps.
[0015] Der genaue Aufbau des Halbleiterschaltelementesmacht bei der vorliegenden Erfindung keinen Unterschied. Jedochin einem Fall, in welchem ein leitfähiger Anschluß auf derRückseiteeines Hauptkörpersangeordnet ist, wird eine stabile Anbringung des Halbleiterschaltelementesan der gedruckten Schaltkreiskarte durch Ausbilden einer Durchgangsöffnung miteiner Größe erhalten,welche den Hauptkörper(das Gehäuse)des Halbleiterschaltelementes aufnehmen kann und dann wird der leitfähige Anschluß auf derRückseitedes Hauptkörpersdes Halbleiterschaltelementes mit dem leitfähigen Muster verbunden, welchesden Leistungsschaltkreis bildet.The exact structure of the semiconductor switching elementmakes no difference in the present invention. howeverin a case where a conductive terminal on thebackof a main bodyis arranged, a stable attachment of the semiconductor switching elementon the printed circuit board by forming a through hole withget a sizewhich is the main body(the housing)of the semiconductor switching element and then the conductive terminal on thebackof the main bodyof the semiconductor switching element connected to the conductive pattern, whichforms the power circuit.
[0016] In diesem Fall kann von dem Halbleiterschaltelementerzeugte Wärmewirksam überdie Verstärkungsplattedurch Verwenden einer Anordnung abgeleitet werden, bei der die Verstärkungsplatteaus Aluminium oder aus einer Aluminiumlegierung über die Isolierschicht miteiner der Oberflächender gedruckten Schaltkreiskarte in Verbindung ist, die das leitfähige Musterhat, das den Leistungsschaltkreis bildet.In this case, the semiconductor switching elementgenerated heateffective overthe reinforcement plateby using an arrangement in which the reinforcement platemade of aluminum or an aluminum alloy over the insulating layer withone of the surfacesthe printed circuit board that is connected to the conductive patternthat forms the power circuit.
[0017] Die Wärmeableitung kann weiter dadurch verbessertwerden, daß eineAnordnung verwendet wird, bei der die Verstärkungsplatte über eineIsolierschicht mit einem Wärmeabstrahlteilverbunden ist.This can further improve heat dissipationbe that aArrangement is used in which the reinforcing plate over aInsulating layer with a heat radiation partconnected is.
[0018] Bei der vorliegenden Erfindung istes bevorzugt, daß einAnschluß zurVerbindung des Leistungsschaltkreises oder des Steuerschaltkreisesmit einem externen Schaltkreis mit einem geeigneten leitfähigen Musterder gedruckten Schaltkreiskarte in Verbindung ist. Bei dieser Anordnungkann der Leistungsschaltkreis oder der Steuerschaltkreis leicht über denAnschluß mitdem externen Schaltkreis verbunden werden.In the present inventionit prefers that aConnection toConnection of the power circuit or the control circuitwith an external circuit with a suitable conductive patternthe printed circuit board is connected. With this arrangementcan the power circuit or the control circuit easily over theConnection withconnected to the external circuit.
[0019] Wenn in diesem Fall ein Gehäuse zurAufnahme der gedruckten Schaltkreiskarte vorgesehen wird und einGehäusezum Umgeben des Anschlusses und der Verbinder zusammen mit dem Anschluß in demGehäusegebildet wird, kann die gedruckte Schaltkreiskarte durch das Gehäuse geschützt werdenund gleichzeitig kann die Verbindung des Leistungsschaltkreisesund des Steuerschaltkreises mit dem externen Schaltkreis leichtunter Verwendung des Verbinders durchgeführt werden, der aus dem Gehäuse unddem an dem Gehäuseausgebildeten Anschluß gebildetwird.If in this case a housing forRecording of the printed circuit board is provided and acasingto surround the connector and the connector together with the connector in thecasingis formed, the printed circuit board can be protected by the housingand at the same time can connect the power circuitand the control circuit with the external circuit easilybe performed using the connector that comes from the housing andthe one on the housingtrained connection formedbecomes.
[0020] Bei dieser Anwendung wird der Anschluß bevorzugtmit der gedruckten Schaltkreiskarte so befestigt, daß er diegedruckte Schaltkreiskarte in Richtung deren Dicke durchtritt undin das Gehäusedurch die Aufnahme in Dickenrichtung vorsteht. Bei dieser Anordnungkann der Verbinder zur Verbindung der gedruckten Schaltkreiskarteund des externen Schaltkreises durch einfaches Höhersetzen des Anschlusses aufder gedruckten Schaltkreiskarte realisiert werden.Connection is preferred for this applicationattached with the printed circuit board so that he theprinted circuit board in the direction of its thickness passes andin the housingprotrudes through the inclusion in the thickness direction. With this arrangementcan use the connector to connect the printed circuit boardand the external circuit by simply increasing the connectionthe printed circuit board can be realized.
[0021] Zusätzlich ist die Festigkeit derAufnahme zum Tragen der gedruckten Schaltkreiskarte durch Verwendungeiner Anordnung verbesserbar, bei der die Aufnahme entlang einerRichtung parallel zur gedruckten Schaltkreiskarte unterteilt istund die unterteilten Aufnahmehälftenmiteinander verbunden werden, wobei die gedruckte Schaltkreiskartedazwischenliegt.In addition, the strength of theRecording for carrying the printed circuit board through usean arrangement in which the recording along aDirection parallel to the printed circuit board is dividedand the divided receiving halvesbe connected together, the printed circuit boardbetween.
[0022] Wenn das wärmeabstrahlteil zum Kühlen der gedrucktenSchaltkreiskarte vorgesehen wird, kann eine stabile Lagerung undeine Wärmeabführung von dergedruckten Schaltkreiskarte gleichzeitig durch Verwendung einerAnordnung realisiert werden, bei der die gedruckte Schaltkreiskartezwischen dem Wärmeabstrahlteilund der Aufnahme liegt.When the heat radiation part for cooling the printedCircuit card is provided, stable storage anda heat dissipation from theprinted circuit board simultaneously using oneArrangement can be realized in which the printed circuit boardbetween the heat radiation partand the recording lies.
[0023] Die vorliegende Erfindung schafftauch ein Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreis-Trägerkörpers miteinem Leistungsschaltkreis zur Ausgabe einer elektrischen Leistungvon einer Eingabeeinheit an eine Ausgabeeinheit über ein Halbleiterschaltelementund einem Steuerschaltkreis zur Steuerung des Betriebs des Halbleiterschaltelementes,wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Herstellen einergedruckten Schaltkreiskarte mit einem Kartenkörper, einem leitfähigen Muster,welches den Leistungsschaltkreis bildet und auf einer Oberfläche hiervonangeordnet ist, einem leitfähigenMuster, welches den Steuerschaltkreis bildet und auf der anderenOberflächehiervon angeordnet ist und einer Durchgangsöffnung zur Anordnung des Halbleiterschaltelementesauf dem Kartenkörper;Befestigen einer Verstärkerplattean einer Oberflächeder gedruckten Schaltkreiskarte übereine Isolierschicht; und Anordnen des Halbleiterschaltelementesdirekt auf einem der leitfähigenMuster auf der gedruckten Schaltkreiskarte von der gegenüberliegendenSeite der Verstärkungsplatteher und Anordnung desselben an dem anderen leitfähigen Muster über die Durchgangsöffnung.The present invention also provides a method of manufacturing a circuit carrier body having a power circuit for outputting electrical power from an input unit to an output unit via a semiconductor switching element and a control circuit for controlling the operation of the semiconductor switching element, the method comprising the following steps: producing a printed circuit board with a card body, a conductive pattern which forms the power circuit and is arranged on a surface thereof, a conductive Pattern which forms the control circuit and is arranged on the other surface thereof and a through hole for arranging the semiconductor switching element on the card body; Attaching an amplifier board to a surface of the printed circuit board via an insulating layer; and arranging the semiconductor switching element directly on one of the conductive patterns on the printed circuit board from the opposite side of the reinforcing plate and arranging the same on the other conductive pattern via the through opening.
[0024] Bei diesem Herstellungsverfahrenkann das passende Halbleiterschaltelement mit den leitfähigen Musternauf den vorderen und hinteren Oberflächen von einer Seite der gedrucktenSchaltkreiskarte her angeordnet werden, indem die Durchgangsöffnung verwendetwird, welche vorab in der gedruckten Schaltkreiskarte ausgebildetwird, so daß einschlanker Schaltkreis-Trägerkörper durcheinen einfachen Vorgang problemlos herstellbar ist. Die Arbeitseffizienzwird im Vergleich zu einer Anordnung nach dem Stand der Technikerheblich verbessert, bei der die Anschlüsse des Halbleiterschaltelementeseinzeln mit der Busschienenkarte und der gedruckten Schaltkreiskarteverbunden werden, die im Abstand zueinander liegen.In this manufacturing processcan the matching semiconductor switching element with the conductive patternsprinted on the front and rear surfaces from one side of theCircuit board can be arranged by using the through holewhich is previously formed in the printed circuit boardis so that aslim circuit carrier body througha simple process is easy to manufacture. The work efficiencycompared to an arrangement according to the prior artsignificantly improved in the connections of the semiconductor switching elementindividually with the busbar card and the printed circuit cardconnected, which are at a distance from each other.
[0025] Hierbei wird durch Bereitstelleneiner Stufe mit einer Höheentsprechend im wesentlichen der gedruckten Schaltkreiskarte zwischendem Anschluß desHalbleiterschaltelement, welche an dem leitfähigen Muster an der Vorderseiteder gedruckten Schaltkreiskarte zu befestigen ist und dem Anschluß, der durchdie urchgangsöffnungzu befestigen ist, es möglich,daß diejeweiligen Anschlüssesowohl an der gedruckten Schaltkreiskarte als auch der Busschieneso wie sie sind befestigt werden können, ungeachtet der Dickeder gedruckten Schaltkreiskarte, ohne daß die jeweiligen Anschlüsse desHalbleiterschaltelementes mit Kraft beaufschlagt werden, so daß sie sichverformen. Somit lassen sich Belastungen an den jeweiligen Anschlüssen nachder Verbindung erheblich verringern.This is done by providinga step with a heightessentially corresponding to the printed circuit board betweenthe connection of theSemiconductor switching element, which on the conductive pattern on the frontthe printed circuit board is to be attached and the connection throughthe passage openingto attach it is possiblethat therespective connectionsboth on the printed circuit board and on the busbaras they are attached, regardless of the thicknessthe printed circuit board without the respective connections of theSemiconductor switching element are applied with force so that theydeform. This means that loads can be released at the respective connectionssignificantly reduce the connection.
[0026] Zusätzlich zu den obengenanntenSchritten kann durch Durchführeneines Anschlußverbindungsschritteszum Verbinden eines Anschlusses für den Leistungsschaltkreis-Anschluß oder denSteuerkreis-Anschluß anden externen Schaltkreis durch ein geeignetes leitfähiges Musterauf der gedruckten Schaltkreiskarte, wobei die gedruckte Schaltkreiskartedurchtreten wird, der Schaltkreisträgerkörper, der mit dem externenSchaltkreis verbindbar ist, effizient hergestellt werden.In addition to the aboveSteps can be done by performinga connection connection stepfor connecting a connector for the power circuit connector or theControl circuit connectionthe external circuit by a suitable conductive patternon the printed circuit board, the printed circuit boardis entered, the circuit carrier body, which with the externalCircuit is connectable, can be produced efficiently.
[0027] Weiterhin kann durch Durchführen einesVerbinderausformungsschrittes zum Bilden eines Gehäuses ausisolierendem Material um den Anschluß nach dem Anschlußverbindungsschrittherum ein Schaltkreis-Trägerkörper erhaltenwerden, der problemlos mit dem externen Schaltkreis verbindbar ist.Furthermore, by performing aConnector molding step for forming a housinginsulating material around the terminal after the terminal connection stepget around a circuit carrier bodythat can be easily connected to the external circuit.
[0028] Weiterhin kann durch Befestigen derVerstärkungsplatteaus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung mit der gedruckten Schaltkreiskartein dem Befestigungsschritt fürdie Verstärkungsplatteund dann durch Durchführeneines Verbindungsschrittes eines Wärmeabstrahlteils zur Verbindungdes Wärmeabstrahlteilsan der Verstärkungsplatte über eine isolierendeSchicht nach dem Befestigungsschritt ein Schaltkreis-Trägerkörper erhaltenwerden, der aufgrund der kombinierten Verwendung der Verstärkungsplatteaus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung und dem Wärmeabstrahlteileine hervorragende Wärmeabstrahlleistunghat.Furthermore, by attaching thereinforcing plateMade of aluminum or an aluminum alloy with the printed circuit cardin the mounting step forthe reinforcement plateand then by performinga connecting step of a heat radiation member for connectionof the heat radiation parton the reinforcement plate via an insulatingObtain a circuit carrier body after the fixing stepbe due to the combined use of the reinforcement platemade of aluminum or an aluminum alloy and the heat radiation partexcellent heat radiation performanceHas.
[0029] Weitere Einzelheiten, Aspekte undVorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgendenBeschreibung anhand der Zeichnung.More details, aspects andAdvantages of the present invention result from the followingDescription based on the drawing.
[0030] Es zeigt:It shows:
[0031] 1 eineauseinandergezogene perspektivische Darstellung eines Schaltkreis-Trägerkörpers gemäß einerAusführungsformder vorliegenden Erfindung; 1 an exploded perspective view of a circuit carrier body according to an embodiment of the present invention;
[0032] 2 eineQuerschnittsdarstellung durch den Schaltkreis-Trägerkörper; 2 a cross-sectional view through the circuit carrier body;
[0033] 3 denAufbau eines Verteilungsschaltkreises, der von dem Schaltkreis-Trägerkörper gebildetwird; 3 the structure of a distribution circuit formed by the circuit carrier body;
[0034] 4 einevergrößerte perspektivischeDarstellung des FET-Anbringzustandes in dem Schaltkreis-Trägerkörper; 4 an enlarged perspective view of the FET mounting state in the circuit carrier body;
[0035] 5(a) und 5(b) jeweils eine Querschnittsdarstellungdes Anschlußverbindungsschrittesin dem Schaltkreis-Trägerkörper; und 5 (a) and 5 (b) each a cross-sectional view of the connection connection step in the circuit carrier body; and
[0036] 6(a) und 6(b) eine Draufsicht aufeine Aufnahme fürden Schaltkreis-Trägerkörper mitunterteilten Aufnahmehälftenbzw. eine Vorderansicht hiervon. 6 (a) and 6 (b) a plan view of a receptacle for the circuit carrier body with divided receiving halves or a front view thereof.
[0037] Bezugnehmend auf die Zeichnung wirdnun eine bevorzugte Ausführungsformder vorliegenden Erfindung beschrieben. Bei dieser Ausführungsform wirdein Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreis-Trägerkörpers, dereinen Verteilungsschaltkreis zur Verteilung elektrischer Energieoder Leistung, welche von einer gemeinsamen Energiequelle seitenseines Fahrzeuges oder dergleichen kommt, an eine Mehrzahl von elektrischenLasten beschrieben. Die Anwendung des Schaltkreis-Trägerkörpers der vorliegendenErfindung ist jedoch nicht hierauf beschränkt und kann in weitem Rahmenfür denFall angewendet werden, bei dem ein EIN/AUS-Schalten des Leistungsschaltkreisesdurch das Halbleiterschaltelement durchgeführt wird.A preferred embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings. In this embodiment, a method of manufacturing a circuit carrier body that includes a distribution circuit for distributing electrical power or power coming from a common power source from a vehicle or the like to a plurality of electrical loads is described. However, the application of the circuit carrier body of the present invention is not limited to this, and can be widely applied to the case where the power circuit is turned ON / OFF by the semiconductor switching element is carried out.
[0038] Die 1 und 2 zeigen den Gesamtaufbau desSchaltkreis-Trägerkörpers gemäß der vorliegendenAusführungsform.Der Schaltkreis-Trägerkörper beinhaltetwenigstens eine einzelne gedruckte Schaltkreiskarte 20,eines oder eine Mehrzahl von Halbleiterschaltelementen (FET 30 inder Zeichnung), eine Mehrzahl von Anschlußstiften 40, eine isolierendeAufnahme 50 und ein Wärmeabstrahlteil 60.The 1 and 2 show the overall structure of the circuit carrier body according to the present embodiment. The circuit carrier body includes at least a single printed circuit board 20 , one or a plurality of semiconductor switching elements (FET 30 in the drawing), a plurality of pins 40 , an insulating shot 50 and a heat radiation part 60 ,
[0039] Die gedruckte Schaltkreiskarte 20 bildeteinen Verteilungsschaltkreis gemäß 3 gemäß der vorliegenden Ausführungsform.Der Verteilungsschaltkreis beinhaltet eine LeistungsschaltkreiseinheitPC und eine Steuerschaltkreiseinheit CC.The printed circuit board 20 forms a distribution circuit according to 3 according to the present embodiment. The distribution circuit includes a power circuit unit PC and a control circuit unit CC.
[0040] Die Leistungsschaltkreiseinheit PCist dafür ausgelegt,eine Energieversorgung, welche von einem gemeinsamen Eingangsanschluß 42 hergelangt, überdie jeweiligen FETs an eine Mehrzahl von Ausgangsanschlüssen 44 zuverteilen und auszugeben und ist so aufgebaut, daß Drainsder jeweiligen FETs 30 mit dem gemeinsamen Eingangsanschluß 42 verbundensind und Sources der FETs 30 mit den Ausgangsanschlüssen 44 entsprechendden jeweiligen FETs 30 verbunden sind.The power circuit unit PC is designed to provide a power supply from a common input connection 42 comes here, via the respective FETs to a plurality of output terminals 44 to distribute and output and is constructed so that drains of the respective FETs 30 with the common input connector 42 are connected and sources of the FETs 30 with the output connections 44 according to the respective FETs 30 are connected.
[0041] Die Steuerschaltkreiseinheit CC istdafür ausgelegt,das EIN/AUS-Signal fürdie jeweiligen FETs 30 oder ein Alarmsignal von einem Signalausgangsanschluß 48 auszugebenund die Gates der jeweiligen FETs 30 sind mit dieser SteuerschaltkreiseinheitCC verbunden.The control circuit unit CC is designed to provide the ON / OFF signal for the respective FETs 30 or an alarm signal from a signal output connector 48 output and the gates of the respective FETs 30 are connected to this control circuit unit CC.
[0042] Der Eingangsanschluß 42,der Ausgangsanschluß 44,der Signaleingangsanschluß 46 undder Signalausgangsanschluß 48 sinddurch die obengenannten Anschlußstifte 40 gebildet.The input port 42 , the output connector 44 , the signal input connector 46 and the signal output connector 48 are through the above pins 40 educated.
[0043] Nachfolgend wird ein Verfahren zurHerstellung des Schaltkreis-Trägerkörpers, sowieder genaue Aufbau, der durch dieses Verfahren erhaltbar ist, entsprechendder jeweiligen Schrittreihenfolge beschrieben.Below is a procedure forManufacture of the circuit carrier body, as wellthe exact structure that can be obtained by this method accordinglyof the respective step sequence described.
[0044] In diesem ersten Schritt wird diegedruckte Schaltkreiskarte 20 hergestellt.In this first step, the printed circuit board 20 manufactured.
[0045] Gemäß den 2 und 4 istein Kartenkörper 22 dergedruckten Schaltkreiskarte 20 aus einem isolierenden Material,beispielsweise Epoxyharz oder dergleichen, in Plattenform (besondersbevorzugt in Dünnfolienform)ausgebildet. Ein leitfähigesMuster füreinen Steuerschaltkreis 24 (vergl. 2 und 4), derdie Steuerschaltkreiseinheit CC von 3 bildet, istauf eine der Oberflächen(im gezeigten Beispiel der oberen Oberfläche) des Kartenkörpers 22 aufgedrucktund ein leitfähigesMuster füreinen Leistungsschaltkreis 26, das die Leistungsschaltkreiseinheit PCbildet, ist auf der anderen Oberfläche aufgedruckt (untere Oberfläche im gezeigtenBeispiel). Zusätzlich sindan geeigneten Stellen des Kartenkörpers 22 Durchgangsöffnungen 22a, 22b zurBefestigung der FETs 30 mit dem leitfähigen Muster des Leistungsschaltkreises 26 vonder Rückseiteher ausgebildet, wie noch genauer erläutert werden wird.According to the 2 and 4 is a card body 22 the printed circuit board 20 made of an insulating material, for example epoxy resin or the like, in plate form (particularly preferably in thin film form). A conductive pattern for a control circuit 24 (Comp. 2 and 4 ), which the control circuit unit CC of 3 is on one of the surfaces (in the example shown the upper surface) of the card body 22 printed and a conductive pattern for a power circuit 26 , which forms the power circuit unit PC, is printed on the other surface (lower surface in the example shown). In addition, there are appropriate places on the card body 22 Through openings 22a . 22b for fastening the FETs 30 with the conductive pattern of the power circuit 26 trained from the back, as will be explained in more detail.
[0046] Eine Verstärkungsplatte 10 wirdan der unteren Oberflächeder gedruckten Schaltkreiskarte 20 angeordnet, um über eineisolierende Klebeschicht (Isolierschicht) 12 mit dem leitfähigen Musterdes Leistungsschaltkreises 26 laminiert zu werden. Die Verstärkungsplatte 10 dientzur Erhöhungder Steifigkeit der gedruckten Schaltkreiskarte 20 undeine Metallplatte oder eine Hartkunststoffplatte können verwendetwerden. Durch Verwenden einer Aluminiumplatte oder einer Platteaus einer Aluminiumlegierung fürdie Verstärkungsplatte 10 kanndie Wärmeabstrahlleistungdes Schaltkreis-Trägerkörpers weiter verbessertwerden. Wenn die isolierenden Platte aus einem Hartkunststoff oderdergleichen verwendet wird, ist die Isolierschicht, beispielsweisedie isolierende Klebeschicht 12 nicht unbedingt notwendig.A reinforcement plate 10 is on the bottom surface of the printed circuit board 20 arranged to over an insulating adhesive layer (insulating layer) 12 with the conductive pattern of the power circuit 26 to be laminated. The reinforcement plate 10 is used to increase the stiffness of the printed circuit board 20 and a metal plate or a hard plastic plate can be used. By using an aluminum plate or an aluminum alloy plate for the reinforcing plate 10 the heat radiation performance of the circuit carrier body can be further improved. If the insulating plate made of a hard plastic or the like is used, the insulating layer is, for example, the insulating adhesive layer 12 not absolutely necessary.
[0047] Die Verstärkungsplatte 10 kannnicht nur auf Seiten des leitfähigenMusters fürden Leistungsschaltkreis 26 vorgesehen werden, sondernauch auf Seiten des leitfähigenMusters fürden Steuerschaltkreis 24. Da jedoch ein relativ hoher Stromin dem leitfähigenMuster fürden Leistungsschaltkreis 26 fließt und Wärme von den FETs 30 leichthierauf übertragenwerden kann, wird die Wärmeabstrahlleistungdurch Auflaminieren der Verstärkungsplatte 10 aufSeiten des leitfähigenMusters 26 verbessert.The reinforcement plate 10 can not only on the side of the conductive pattern for the power circuit 26 be provided, but also on the part of the conductive pattern for the control circuit 24 , However, since there is a relatively high current in the conductive pattern for the power circuit 26 flows and heat from the FETs 30 can easily be transferred to this, the heat radiation performance by laminating the reinforcing plate 10 on the side of the conductive pattern 26 improved.
[0048] Unter Verwendung der Durchgangsöffnungen 22a und 22b,welche im Kartenkörper 22 dergedruckten Schaltkreiskarte 20 ausgebildet sind, werdendie FETs 30 bezüglichder beiden leitfähigen Muster 24 und 26 aufder gedruckten Schaltkreiskarte 20 von der Seite gegenüberliegendder Verstärkungsplatte 10 herangeordnet bzw. befestigt (obere Seite in der Zeichnung).Using the through holes 22a and 22b which in the card body 22 the printed circuit board 20 are trained, the FETs 30 regarding the two conductive patterns 24 and 26 on the printed circuit board 20 from the side opposite the reinforcement plate 10 arranged or fastened here (upper side in the drawing).
[0049] Der FET 30, der in der dargestelltenAusführungsformverwendet wird, hat ein Gehäuse 3 vonim wesentlichen rechteckförmigerFormgebung gemäß 4 und beinhaltet einen dünnen plattenförmigen Drainanschluß (nichtgezeigt) auf seiner Rückseite, sowieeinen Sourceanschluß 34 undeinen Gateanschluß 36,welche von einer Seitenflächedes Gehäuses 32 ausnach unten vorstehen.The FET 30 used in the illustrated embodiment has a housing 3 of essentially rectangular shape 4 and includes a thin plate-shaped drain connection (not shown) on its back, as well as a source connection 34 and a gate terminal 36 which from a side surface of the housing 32 protrude from down.
[0050] Bei dem Herstellungsschritt der Kartewird die rechteckförmigeDurchgangsöffnung 22a,durch welche das Gehäuse 32 eingeführt werdenkann, und werden die Durchgangsöffnungen 22b,welche sich von dem rechteckförmigen Durchgangsöffnungs-Abschnitt 22a ineine bestimmte Richtung erstrecken und eine derartige Form haben,daß derSourceanschluß 34 eingeführt werdenkann, vorab ausgebildet. Bei dem Befestigungsschritt wird der Drainanschluß auf derrückwärtigen Oberfläche desFET-Gehäuses 32 mitdem leitfähigenMuster fürden Leistungsschaltkreis 26 auf der unteren Oberfläche der Karte über dieDurchgangsöffnung 22a vonder Rückseiteher befestigt und der Sourceanschluß 34 wird ebenfallsam gleichen leitfähigenMuster fürden Leistungsschaltkreis 26 durch die Durchgangsöffnung 22b befestigtund gleichzeitig wird der Gateanschluß 36 mit dem leitfähigen Musterfür denSteuerschaltkreis 24 auf der oberen Oberfläche derKarte von der Vorderseite her befestigt.In the manufacturing step of the card, the rectangular through opening 22a through which the housing 32 can be introduced and the through holes 22b which differs from the rectangular through-hole section 22a extend in a certain direction and have a shape such that the source connection 34 can be introduced, trained in advance. In the attachment step, the drain becomes on the back surface of the FET package 32 with the conductive pattern for the power circuit 26 on the bottom surface of the card through the through hole 22a attached from the back and the source connector 34 will also use the same conductive pattern for the power circuit 26 through the through opening 22b attached and at the same time the gate connection 36 with the conductive pattern for the control circuit 24 attached to the top surface of the card from the front.
[0051] Mit anderen Worten, bei diesem Befestigungsschrittkönnenalle FETs 30 gleichzeitig mit den leitfähigen Mustern 24 und 26 vonoben her ("oben" in 4) befestigt werden, so daß die Effizienzbeim Zusammenbauvorgang im Vergleich mit dem Verfahren wesentlichverbessert wird, bei dem die FETs 30 einzeln mit der Busschienenkarteund der gedruckten Schaltkreiskarte in einer Position zwischen denbeiden überVerdrahtungsmaterialien etc. befestigt oder angeschlossen werden,wie dies im Stand der Technik der Fall ist.In other words, in this attachment step, all FETs can 30 simultaneously with the conductive patterns 24 and 26 from above ("above" in 4 ) are attached, so that the efficiency of the assembly process is significantly improved compared to the method in which the FETs 30 individually attached or connected to the bus bar card and the printed circuit board in a position between the two via wiring materials, etc., as is the case in the prior art.
[0052] Insbesondere wird durch Durchführen des Befestigungsschrittsfür dieVerstärkungsplattegemäß obigerBeschreibung vorab eine ausreichende Tragsteifigkeit der gedrucktenSchaltkreiskarte 20 für Lötarbeitensichergestellt, so daß dieArbeitseffizienz und die Befestigungsgenauigkeit weiter verbessert werden.In particular, by performing the reinforcing plate mounting step as described above, the printed circuit board has sufficient rigidity in advance 20 ensured for soldering work, so that the work efficiency and the mounting accuracy can be further improved.
[0053] Bei Durchführung des Befestigungsschrittes istes sehr bevorzugt, eine Stufe t bereitzustellen, mit einer Höhe im wesentlichender Dicke der gedruckten Schalt kreiskarte 20 und welchevorab zwischen dem Sourceanschluß 34 und dem Gateanschluß 36 ausgebildetwird, wie in 4 gezeigt.Mit dieser Anordnung könnendie entsprechenden Anschlüsse 34 und 36 mitder Busschiene fürden Ausgangsanschluß undder gedruckten Schaltkreiskarte 20 so wie sie sind verbundenwerden, ungeachtet der Dicke der gedruckten Schaltkreiskarte 20,ohne daß aufdie beiden Anschlüsse 34 und 36 Kräfte aufgebrachtwerden, welche sie verformen würden.Somit lassen sich Belastungen an den jeweiligen Anschlüssen nach derBefestigung erheblich verringern.When performing the fastening step, it is very preferred to provide a step t with a height substantially the thickness of the printed circuit board 20 and which in advance between the source connection 34 and the gate terminal 36 is trained as in 4 shown. With this arrangement, the corresponding connections 34 and 36 with the bus bar for the output connection and the printed circuit board 20 as they are connected regardless of the thickness of the printed circuit board 20 without looking at the two connections 34 and 36 Forces are applied which would deform them. In this way, loads on the respective connections can be significantly reduced after fastening.
[0054] Zusätzlich zu den Durchgangsöffnungenzur Anbringung der FETs, also zusätzlich zu den Durchgangsöffnungen 22a und 22b weistdie gedruckte Schaltkreiskarte 20 Durchgangsöffnungen 20a zur Verbindungvon Anschlüssenderart auf, daß dieAnschlußstifte,welche die jeweiligen Anschlüsse 42, 44, 46 und 48 gemäß 3 bilden, durchtreten können, wobeieine Durchgangsöffnung 10a etwasgrößer alsdie Durchgangsöffnung 20a istund in der Isolationsschicht 12 und der Verstärkungsplatte 10 ausgebildetist. Ein Ende eines Anschlußstiftes 40 wirdin die Durchgangsöffnungen 20a bzw. 10a vonder gegenüberliegendenSeite der Verstärkungsplatte 10 her(obere Seite in den 5(a) und 5(b)) eingeführt undder Anschlußstift 40 wirddirekt mit dem leitfähigenMuster fürden Leistungsschaltkreis 26 (oder dem leitfähigen Musterfür denSteuerschaltkreis 24 überdie Durchgangsöffnung)durch Aufbringen eines Lots 41 auf das durch die Durchgangsöffnung 10a eingeführte Endeverbunden.In addition to the through openings for attaching the FETs, in addition to the through openings 22a and 22b shows the printed circuit board 20 Through openings 20a to connect connections in such a way that the connection pins, which the respective connections 42 . 44 . 46 and 48 according to 3 form, can pass through, a through opening 10a slightly larger than the through opening 20a is and in the insulation layer 12 and the reinforcement plate 10 is trained. One end of a pin 40 is in the through holes 20a respectively. 10a from the opposite side of the reinforcement plate 10 forth (upper side in the 5 (a) and 5 (b) ) and the connector pin 40 comes directly with the conductive pattern for the power circuit 26 (or the conductive pattern for the control circuit 24 through the through opening) by applying a solder 41 through the through opening 10a inserted end connected.
[0055] Der externe Verbindungsanschluß stehtsomit von der gedruckten Schaltkreiskarte 20 aus nach obenvor und somit kann ein externes Verdrahtungsmaterial mit den jewei ligenAnschlüssenvon einer Seite (der oberen Seite) verbunden werden, so daß die Anschlußarbeitenerleichtert werden.The external connection terminal is thus from the printed circuit board 20 from upwards in front and thus an external wiring material can be connected to the respective connections from one side (the upper side), so that the connection work is facilitated.
[0056] Die Aufnahme 50, die auseinem isolierenden Material, beispielsweise Kunstharz oder dergleichengefertigt ist (vergl. 1 und 2) deckt die gedruckte Schaltkreiskarte 20 vonoben her ab und wird gemäß 1 durch Schrauben 14 oderdergleichen festgelegt. Die Aufnahme 50, welche nach untengeöffnetist, hat eine Form derart, daß diegesamte gedruckte Schaltkreiskarte 20 von oben her abgedeckt istund beinhaltet eine Öffnungzur Freilegung der FETs nach oben in ihrer Mitte, sowie eine Wasserdichtwand(Abdichtwand) 52, welche sich vom Umfang der Öffnung ausnach oben erstreckt. Mit anderen Worten, die Wasserdichtwand oderWasserschutzwand 52 umgibt den Bereich, der die FETs 30 beinhaltet.Von den vorderen und hinteren Enden der Aufnahme 50 stehtnach unten eine Mehrzahl von Rippenabdeckungen 58 vor,die in Seitenrichtung Seite an Seite angeordnet sind (siehe 1).The recording 50 , which is made of an insulating material, for example synthetic resin or the like (cf. 1 and 2 ) covers the printed circuit board 20 from above and is according to 1 by screws 14 or the like. The recording 50 , which is open at the bottom, has a shape such that the entire printed circuit board 20 is covered from above and contains an opening for exposing the FETs upwards in the middle, as well as a waterproof wall (sealing wall) 52 which extends upward from the periphery of the opening. In other words, the waterproof wall or water barrier 52 surrounds the area that contains the FETs 30 includes. From the front and back ends of the shot 50 stands a plurality of rib covers down 58 which are arranged side by side in the lateral direction (see 1 ).
[0057] Ein zylindrisches Gehäuse 54,welches nach oben und unten offen ist, ist einstückig mit der Aufnahme 50 anden linken und rechten Ecken der Aufnahme 50 ausgebildet(den äußeren linkenund rechten Seiten der Wasserdichtwand 52). Das Gehäuse 54 beinhaltetden Anschlußstift 40,der den Eingangsanschluß 42 bildet,den Anschlußstift 40,welcher den Ausgangsanschluß 44 bildetund die Anschlußstifte 40,welche den Signaleingangsanschluß 46 und den Signalausgangsanschluß 48 jeweilsbilden und formen zusammen mit diesen Anschlußstiften 40 den Steckverbinder.A cylindrical case 54 , which is open at the top and bottom, is in one piece with the holder 50 at the left and right corners of the shot 50 formed (the outer left and right sides of the waterproof wall 52 ). The housing 54 includes the connector pin 40 which is the input connector 42 forms the connector pin 40 which is the output connector 44 forms and the pins 40 which is the signal input connector 46 and the signal output connector 48 each form and shape together with these pins 40 the connector.
[0058] Durch Anschließen des so gebildeten Verbindersmit einem entsprechenden Gegenverbinder am Ende eines Kabelbaums,der beispielsweise in einem Fahrzeug verlegt ist, lassen sich derjeweilige Anschluß undder äußere Schaltkreisleicht verbinden.By connecting the connector thus formedwith a corresponding mating connector at the end of a wire harness,which is installed in a vehicle, for examplerespective connection andthe outer circuiteasy to connect.
[0059] Bei der vorliegenden Erfindung istdas Steckverbindergehäusenicht notwendigerweise einstückig mitder Aufnahme 50 ausgebildet und kann nach Ausbilden hiervonals separates Bauteil bzw. als separate Bauteile angebaut oder befestigtwerden.In the present invention, the connector housing is not necessarily integral with the receptacle 50 trained and can be attached or attached as a separate component or as separate components.
[0060] Das Wärmeabstrahlteil 60 der 1 und 2 wird an der unteren Oberfläche derVerstärkungsplatte 10 angebracht,um mit dieser eine Einheit zu bilden.The heat radiation part 60 the 1 and 2 is on the bottom surface of the reinforcement plate 10 attached to form a unit with this.
[0061] Das Wärmeabstrahlteil 60 istvollständigaus einem Material mit sehr guter Wärmeleitfähigkeit gebildet, beispielsweiseeinem Metall auf Aluminiumbasis und Extrusionsgießen kannverwendet werden, wenn ein Abstrahlteil mit konstantem Querschnitt verwendetwird, wie in der Zeichung gezeigt. Die obere Oberfläche desWärmeabstrahlteiles 60 dientals flache Anheftoberfläche 64 unddie Verstärkungsplatte 10 wirdan der Anheftoberfläche 64 über eineisolierende Schicht 66 gemäß 2 angeheftet oder befestigt. Eine Mehrzahlvon Rippen 62 liegt Seite an Seite in Seitenrichtung undsteht nach unten von der unteren Oberfläche des Wärmeabstrahlteiles 60 vor unddie Positionen der jeweiligen Rippen 62 entsprechen denPositionen der Rippenabdeckungen 58 an der Aufnahme 50.Durch Anbringen des Wärmeabstrahlteils 60 ander Aufnahme 50 sind beide Enden der jeweiligen Rippen 62 inLängsrichtungvon den Rippenabdeckungen 58 abgedeckt.The heat radiation part 60 is made entirely of a material with very good thermal conductivity, for example an aluminum-based metal, and extrusion casting can be used if a radiating part with a constant cross-section is used, as shown in the drawing. The upper surface of the heat radiation part 60 serves as a flat tack surface 64 and the reinforcement plate 10 is on the tack surface 64 over an insulating layer 66 according to 2 pinned or attached. A plurality of ribs 62 lies side by side in the side direction and stands down from the lower surface of the heat radiation part 60 in front and the positions of the respective ribs 62 correspond to the positions of the rib covers 58 at the reception 50 , By attaching the heat radiation part 60 at the reception 50 are both ends of the respective ribs 62 lengthways from the rib covers 58 covered.
[0062] Die Verbindung zwischen dem Wärmeabstrahlteil 60 undder Verstärkungsplatte 10 unddie Ausbildung der Isolierschicht 66 erfolgen bevorzugt gemäß der nachfolgendbeschriebenen Vorgehensweise.The connection between the heat radiation part 60 and the reinforcement plate 10 and the formation of the insulating layer 66 are preferably carried out according to the procedure described below.
[0063] Hierbei ist die Ausbildung der Isolierschicht 66 möglich durchdas Klebemittel gemäß (2) vonobiger Beschreibung, selbst wenn die Isolierschicht von (1) weggelassenwird. Eine Isolation zwischen der Verstärkungsplatte 10 unddem Wärmeabstrahlteil 60 wirdjedoch durch Ablauf der Schritte (1) und (2) besser sichergestellt.Insbesondere dann, wenn das Wärmeabstrahlteil 60 mitMasse verbunden ist, um das elektrische Potential auf Null zu bringen,steigt die Differenz des elektrischen Potentials zwischen dem Wärmeabstrahlteil 60 unddem Leistungsschaltkreis an. Daher ist es besonders bevorzugt, einezuverlässigeIsolationseigenschaft mit der Isolierschicht 66 zu schaffen.Es ist auch möglich,die Isolierschicht in (1) beispielsweise durch Anheften der Isolierschichtan die Anheftoberfläche 64 desWärmeabstrahlteiles 60 auszubilden.Here is the formation of the insulating layer 66 possible by the adhesive according to (2) from the above description, even if the insulating layer of (1) is omitted. An insulation between the reinforcement plate 10 and the heat radiation part 60 is better ensured by following steps (1) and (2). Especially when the heat radiation part 60 is grounded to bring the electric potential to zero, the difference in electric potential between the heat radiation part increases 60 and the power circuit. Therefore, it is particularly preferable to have a reliable insulation property with the insulating layer 66 to accomplish. It is also possible to isolate the insulating layer in (1), for example, by attaching the insulating layer to the attaching surface 64 of the heat radiation part 60 train.
[0064] Wenn das leitfähiges Muster für den Leistungsschaltkreiseinen zu erdenden Teil aufweist, kann das leitfähiges Muster mit Masse oderErde überdas Wärmeabstrahlteil 60 verbundenwerden.If the conductive pattern for the power circuit has a part to be grounded, the conductive pattern can be grounded or grounded through the heat radiation part 60 get connected.
[0065] Wenn eine Schulter 55 ander Aufnahme 50 so ausgebildet wird, daß der Umfang der gedruckten Schaltkreiskarte 20 hierananschlägt,wie in 2 gezeigt, undwenn das Wärmeabstrahlteil 60 mitder Aufnahme 50 so verbunden und hieran festgelegt wird,daß diegedruckte Schaltkreiskarte 20 zwischen der Schulter 55 unddem Wärmeabstrahlteil 60 liegt, kanndie gedruckte Schaltkreiskarte 20 noch stabiler gelagertwerden.If a shoulder 55 at the reception 50 is designed so that the circumference of the printed circuit board 20 on this, as in 2 shown, and when the heat radiation part 60 with the recording 50 so connected and fixed here that the printed circuit board 20 between the shoulder 55 and the heat radiation part 60 the printed circuit board 20 be stored even more stably.
[0066] Alternativ kann gemäß den 6(a) und 6(b) die Haltekraft für die gedruckte Schaltkreiskarte 20 erhöht werden,indem die Aufnahme 50 entlang einer Richtung parallel zurRichtung der gedruckten Schaltkreiskarte 20 (seitlicheRichtung in der Zeichnung) unterteilt wird und die geteilten Aufnahmehälften 50A und 50B zusammenmit der dazwischenliegenden Schaltkreiskarte 20 verbundenwerden.Alternatively, according to the 6 (a) and 6 (b) the holding force for the printed circuit board 20 be increased by the inclusion 50 along a direction parallel to the direction of the printed circuit board 20 (lateral direction in the drawing) is divided and the split receiving halves 50A and 50B together with the circuit card in between 20 get connected.
[0067] In dem in der Zeichnung gezeigtenBeispiel sind Anschlüsse 70 einstückig anden Aufnahmehälften 50A und 50B anstelleder Anschlußstifte 40 angegossen.Die jeweiligen Anschlüsse 70 sindeinstückig miteinem Verbindungsabschnitt 72 in Verbindung, der durchdie Bodenwand des aufnahmeseitigen Gehäuses 54 in Vertikalrichtungverläuft,wobei ein Anschluß 74 für die Außenseitein Richtung der Öffnung desGehäusesvom oberen Ende des Verbindungsabschnittes 72 vorstehtund ein kartenseitiger Anschluß 76 vondem unteren Ende des Verbindungsabschnittes 72 in Seitenrichtungvorsteht, so daß der kartenseitigeAnschluß 76 mitdem geeigneten leitfähigenMuster auf der gedruckten Schaltkreiskarte 20 verbindbarist.In the example shown in the drawing are connections 70 in one piece on the receiving halves 50A and 50B instead of the connector pins 40 a glove. The respective connections 70 are integral with a connecting section 72 connected through the bottom wall of the housing side 54 runs in the vertical direction, with a connection 74 for the outside toward the opening of the case from the upper end of the connecting portion 72 protrudes and a card-side connection 76 from the lower end of the connecting section 72 protrudes in the lateral direction so that the card-side connection 76 with the appropriate conductive pattern on the printed circuit board 20 is connectable.
[0068] Ein Verbindungsarm 58b erstrecktsich von der Aufnahmehälfte 50B zuder Aufnahmehälfte 50A, sodaß derVerbindungszustand zwischen den beiden unterteilten Aufnahmehälfte 50A und 50B verriegeltist, wenn eine Durchgangsöffnung59 am Ende des Verbindungsarmes 58b und ein Vorsprung 58a ander Außenseiteder Aufnahmehälfte 50A inEingriff miteinander sind.A link arm 58b extends from the receiving half 50B to the receiving half 50A , so that the connection state between the two divided receiving halves 50A and 50B is locked when a through opening 59 at the end of the connecting arm 58b and a head start 58a on the outside of the receiving half 50A are engaged with each other.
[0069] Ein geeignetes Verguß- oderVersiegelungsmittel fürdie Wärmeabstrahlungwird innerhalb der Wasserdichtwand 52 eingebracht. Dannwird ein Deckel 70 gemäß 1 und 2 auf das obere Ende der Wasserdichtwand 52 aufgebrachtund durch Verschweißenoder dergleichen festgelegt, so daß das Innere der Wasserdichtwand 52 versiegeltist. Infolgedessen wird der Wasserdichtigkeitseffekt des Schaltkreis-Trägerkörpers weiterverbessert.A suitable potting or sealing agent for the heat radiation is inside the waterproof wall 52 brought in. Then a lid 70 according to 1 and 2 on the upper end of the waterproof wall 52 applied and fixed by welding or the like so that the inside of the waterproof wall 52 is sealed. As a result, the waterproofing effect of the circuit carrier body is further improved.
[0070] Bei dem Schaltkreis-Trägerkörper gemäß der obenerwähntenBauweise und des oben erwähntenHerstellungsverfahrens wird ein Schaltkreis zur Verteilung elektrischerLeistung von einer gemeinsamen Energiequelle an wenigstens eineentsprechende elektrische Last durch Verbinden der Energiequellemit dem Eingangsanschluß 42 derLeistungsschaltkreiseinheit PC und durch Verbinden der elektrischenLast mit dem jeweiligen Ausgangsanschluß 44 hergestellt.Zusätzlicherfolgt eine EIN/AUS-Steuerung des Verteilungsschaltkreises durchdie Wirkungsweise der FETs 30 in dem Schaltkreis, welche wiederumdurch die Steuerschaltkreiseinheit CC gesteuert werden.In the circuit carrier body according to the above-mentioned construction and mentioned above The manufacturing method is a circuit for distributing electrical power from a common energy source to at least one corresponding electrical load by connecting the energy source to the input terminal 42 the power circuit unit PC and by connecting the electrical load to the respective output terminal 44 manufactured. In addition, the distribution circuit is controlled ON / OFF by the operation of the FETs 30 in the circuit, which in turn are controlled by the control circuit unit CC.
[0071] Der Schaltkreis-Trägerkörper gemäß der vorliegendenErfindung ist nicht auf einen beschränkt, der durch das oben erwähnte exemplarischeVerfahren hergestellt worden ist und die Effekte der Vereinfachungund Verkleinerung des gesamten Aufbaus werden durch die Strukturerhalten, bei der das leitfähigeMuster fürden Leistungsschaltkreis 26 auf einer der Oberflächen dergedruckten Schaltkreiskarte 20 gebildet ist und das leitfähige Musterfür denSteuerschaltkreis 24 auf der anderen Oberfläche ausgebildetist und wobei die Halbleiterschaltelemente mit den beiden leitfähigen Mustern 24 und 26 in Verbindungstehen.The circuit carrier body according to the present invention is not limited to one made by the above-mentioned exemplary method, and the effects of simplifying and downsizing the whole structure are obtained by the structure in which the conductive pattern for the power circuit 26 on one of the surfaces of the printed circuit board 20 is formed and the conductive pattern for the control circuit 24 is formed on the other surface and wherein the semiconductor switching elements with the two conductive patterns 24 and 26 stay in contact.
[0072] Das in der vorliegenden Erfindungverwendete Halbleiterschaltelement ist nicht notwendigerweise aufeinen FET beschränktund es lassen sich solche verwenden, bei denen der leitende Anschluß mit derLeistungsschaltkreisseite, gebildet durch die Busschienen, verbundenist und der Steueranschluß mitder gedruckten Schaltkreiskarte 20 verbunden ist.The semiconductor switching element used in the present invention is not necessarily limited to an FET, and those can be used in which the conductive terminal is connected to the power circuit side formed by the bus bars and the control terminal to the printed circuit board 20 connected is.
[0073] Gemäß obiger Beschreibung ist dievorliegende Erfindung so aufgebaut, daß die gedruckte Schaltkreiskartemit dem Leistungsschaltkreis auf einer der Oberflächen ausgebildetist, wobei das Halbleiterschaltelement zwischengeschaltet ist undder Steuerschaltkreis zur Steuerung des Halbleiterschaltelementesauf der anderen Oberflächeausgebildet ist; das Halbleiterschaltelement wird gleichzeitig mit denSchaltkreisen durch die Durchgangsöffnung in der gedrucken Schaltkreiskarteverbunden, sowohl der Leistungsschaltkreis mit dem Halbleiterschaltelementund der Steuerschaltkreis sind in einer einfachen und schlanken,d. h. dünnenStruktur aufgebaut und somit kann der Schaltkreis-Trägerkörper eine hervorragendeWärmeabstrahlungim Vergleich zu einem derartigen haben, bei dem das Halbleiterschaltelementzwischen der Busschienenkarte und der Steuerschaltkreiskarte eingeschlossenist, wie dies im Stand der Technik der Fall ist.As described above, thepresent invention constructed so that the printed circuit boardformed with the power circuit on one of the surfacesis, wherein the semiconductor switching element is interposed andthe control circuit for controlling the semiconductor switching elementon the other surfaceis trained; the semiconductor switching element is simultaneously with theCircuits through the through hole in the printed circuit boardconnected, both the power circuit to the semiconductor switching elementand the control circuit are in a simple and sleek,d. H. thinStructure built and thus the circuit carrier body can be an excellentheat radiationcompared to one in which the semiconductor switching elementtrapped between the busbar card and the control circuit cardis, as is the case in the prior art.
[0074] Bei der Herstellung des Schaltkreis-Trägerkörpers läßt sichdie Herstellungseffizienz des Trägerkörpers durchein Verfahren zur Herstellung der gedruckten Schaltkreiskarte, desBefestigens einer Verstärkungsplatteauf einer der Oberflächenhieran und durch Anordnen des Halbleiterschaltelementes von derSeite gegenüberder Verstärkungsplatte ganzerheblich verbessern.In the manufacture of the circuit carrier bodythe manufacturing efficiency of the carrier bodya method of manufacturing the printed circuit board, theAttach a reinforcement plateon one of the surfaceshere and by arranging the semiconductor switching element of theSide oppositethe reinforcement plate all the wayimprove significantly.
[0075] Ein Schaltkreis-Trägerkörper umfaßt somit gemäß der Erfindungwenigstens eine gedruckte Schaltkreiskarte mit einem leitfähigen Muster,welches einen Leistungsschaltkreis mit wenigstens einem Halbleiterschaltelementbildet und welches auf einer Oberfläche der Bedrucken Schaltkreiskarteangeordnet ist, sowie einem leitfähigen Muster, welches einenSteuerschaltkreis zur Steuerung des Halbleiterschaltelementes bildetund auf der anderen Oberflächeder gedruckten Schaltkreiskarte angeordnet ist. Die gedruckte Schaltkreiskarteweist wenigstens eine Durchgangsöffnungzur Anbringung des Halbleiterschaltelementes an beiden leitfähigen Mustern auf.Der Schaltkreis-Trägerkörper kanndurch ein Verfahren hergestellt werden, welches den Schritt desLaminierens einer Verstärkungsplatteauf eine Oberflächeder gedruckten Schaltkreiskarte beinhaltet, sowie den Schritt desAnbringens des Halbleiterschaltelementes von der gegenüberliegendenSeite der Verstärkungsplatteher.A circuit carrier body thus comprises according to the inventionat least one printed circuit board with a conductive pattern,which has a power circuit with at least one semiconductor switching elementforms and which on a surface of the printed circuit boardis arranged, and a conductive pattern, which aControl circuit for controlling the semiconductor switching element formsand on the other surfacethe printed circuit board is arranged. The printed circuit boardhas at least one through openingfor attaching the semiconductor switching element to both conductive patterns.The circuit carrier body canbe produced by a method which includes the step ofLaminating a reinforcement plateon a surfacethe printed circuit board, as well as the step ofAttaching the semiconductor switching element from the oppositeSide of the reinforcement plateforth.

权利要求:
Claims (17)
[1]
Schaltkreis-Trägerkörper, mit: wenigstenseinem Halbleiterschaltelement (30); einem Leistungsschaltkreis(26) zur Ausgabe einer eingegebenen elektrischen Energieoder Leistung überdas Halbleiterschaltelement (30); einem Steuerschaltkreis(24) zur Steuerung des Betriebs des Halbleiterschaltelementes(39); und wenigstens einer gedruckten Schaltkreiskarte(20) mit einem Kartenkörper(22), einem leitfähigenMuster, welches den Leistungsschaltkreis bildet und auf einer Oberfläche desKartenkörpersangeordnet ist und einem leitfähigenMuster, welches den Steuerschaltkreis bildet und auf der anderenOberfläche hiervonangeordnet ist; wobei der Kartenkörper (22) wenigstenseine Durchgangsöffnung(22a, 22b) zur Anordnung des Halbleiterschaltelementeshierauf aufweist; und wobei das Halbleiterschaltelement (30)mit einem der leitfähigenMuster auf der gedruckten Schaltkreiskarte (20) von derVorderseite des leitfähigenMusters her befestigt ist und mit dem anderen leitfähigen Mustervon der Rückseitedieses leitfähigenMusters durch die Durchgangsöffnung(22a, 22b) her befestigt ist.Circuit carrier body, with: at least one semiconductor switching element ( 30 ); a power circuit ( 26 ) to output an input electrical energy or power via the semiconductor switching element ( 30 ); a control circuit ( 24 ) to control the operation of the semiconductor switching element ( 39 ); and at least one printed circuit board ( 20 ) with a card body ( 22 ), a conductive pattern which forms the power circuit and is arranged on one surface of the card body and a conductive pattern which forms the control circuit and is arranged on the other surface thereof; where the card body ( 22 ) at least one through opening ( 22a . 22b ) for arranging the semiconductor switching element thereon; and wherein the semiconductor switching element ( 30 ) with one of the conductive patterns on the printed circuit board ( 20 ) is attached from the front of the conductive pattern and with the other conductive pattern from the back of this conductive pattern through the through hole ( 22a . 22b ) is attached here.
[2]
Schaltkreis-Trägerkörper nachAnspruch 1, weiterhin gekennzeichnet durch eine Verstärkungsplatte(10), welche übereines der leitfähigenMuster auf der gedruckten Schaltkreiskarte (20) laminiertist, mit welchem das Halbleiterschaltelement (30) von derRückseitedes leitfähigenMusters her befestigt ist.Circuit carrier body according to claim 1, further characterized by a reinforcing plate ( 10 ), which over one of the conductive patterns on the printed circuit board ( 20 ) is laminated with which the semiconductor switching element ( 30 ) is attached from the back of the conductive pattern.
[3]
Schaltkreis-Trägerkörper nachAnspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verstärkungsplatte (10)aus einer Aluminiumplatte oder einer Platte aus einer Alumi niumlegierunggefertigt ist und die Verstärkungsplatteeines der leitfähigenMuster auf der gedruckten Schaltkreiskarte (20) über eineIsolierschicht (12) überlappt.Circuit carrier body according to claim 2, characterized in that the reinforcing plate ( 10 ) is made of an aluminum plate or a plate made of an aluminum alloy and the reinforcing plate is one of the conductive patterns on the printed circuit board ( 20 ) over an insulating layer ( 12 ) overlaps.
[4]
Schaltkreis-Trägerkörper nacheinem der Ansprüche1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterschaltelement(30) einen leitfähigenAnschluß ander Rückseiteseines Gehäuses(32) hat; die Durchgangsöffnung (22a) eineGröße hat,welche das Gehäuse(32) des Halbleiterschaltelementes aufnehmen kann; und derleitfähigeAnschluß ander Rückseitedes Gehäusesdes Halbleiterschaltelementes überdie Durchgangsöffnung(22a) mit dem leitfähigenMuster in Verbindung ist, welches den Leistungsschaltkreis (26)bildet.Circuit carrier body according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the semiconductor switching element ( 30 ) a conductive connector on the back of its case ( 32 ) Has; the passage opening ( 22a ) has a size that the housing ( 32 ) can accommodate the semiconductor switching element; and the conductive connection on the rear of the housing of the semiconductor switching element via the through opening ( 22a ) is connected to the conductive pattern that the power circuit ( 26 ) forms.
[5]
Schaltkeis-Trägerkörper nachAnspruch 4, weiterhin gekennzeichnet durch eine Verstärkungsplatte(10) aus Aluminium oder aus einer Aluminiumlegierung, welche über eineisolierende Schicht (12) mit einer der Oberflächen dergedrucken Schaltkreiskarte befestigt ist, welche das leitfähige Musteraufweist, welches den Leistungsschaltkreis (26) bildet.Schaltkeis carrier body according to claim 4, further characterized by a reinforcing plate ( 10 ) made of aluminum or an aluminum alloy, which has an insulating layer ( 12 ) is attached to one of the surfaces of the printed circuit board that has the conductive pattern that the power circuit ( 26 ) forms.
[6]
Schaltkreis-Trägerkörper nachAnspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verstärkungsplatte (10)mit einem Wärmeabstrahlteil(60) übereine isolierende Schicht verbunden ist.Circuit carrier body according to claim 2, characterized in that the reinforcing plate ( 10 ) with a heat radiation part ( 60 ) is connected via an insulating layer.
[7]
Schaltkreis-Trägerkörper nachAnspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Verstärkungsplatte (10)mit einem Wärmeabstrahlteil(60) übereine isolierende Schicht verbunden ist.Circuit carrier body according to claim 5, characterized in that the reinforcing plate ( 10 ) with a heat radiation part ( 60 ) is connected via an insulating layer.
[8]
Schaltkreis-Trägerkörper nacheinem der Ansprüche1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein Anschluß (40)zur Verbindung des Leistungsschaltkreises und/oder des Steuerschaltkreisesmit einem externen Schaltkreis mit einem entsprechenden leitfähigen Musterauf der Bedrucken Schaltkreiskarte (20) verbunden ist.Circuit carrier body according to one of Claims 1 to 7, characterized in that a connection ( 40 ) for connecting the power circuit and / or the control circuit to an external circuit with a corresponding conductive pattern on the printed circuit board ( 20 ) connected is.
[9]
Schaltkreis-Trägerkörper nachAnspruch 8, weiterhin gekennzeichnet durch eine Aufnahme (50) zurAufnahme der gedruckten Schaltkreiskarte (20); und einemGehäuse(54), das auf der Aufnahme (50) angeordnet ist,um den Anschluß zuumgeben und zusammen mit dem Anschluß einen Steckverbinder zu bilden.Circuit carrier body according to claim 8, further characterized by a receptacle ( 50 ) to hold the printed circuit board ( 20 ); and a housing ( 54 ) that on the recording ( 50 ) is arranged to surround the connector and to form a connector together with the connector.
[10]
Schaltkreis-Trägerkörper nachAnspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschluß (40)mit der gedruckten Schaltkreiskarte derart verbunden ist, daß der Anschluß die gedruckteSchaltkreiskarte in Dickenrichtung der gedruckten Schaltkreiskarte durchtrittund in das Gehäuse(54) durch die Aufnahme (50) hindurch in Dickenrichtungvorsteht.Circuit carrier body according to claim 9, characterized in that the connection ( 40 ) is connected to the printed circuit board in such a way that the connection passes through the printed circuit board in the thickness direction of the printed circuit board and into the housing ( 54 ) by recording ( 50 ) protrudes in the thickness direction.
[11]
Schaltkreis-Trägerkörper nachAnspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme entlang einerRichtung parallel zur gedruckten Schaltkreiskarte unterteilt ist;und die unterteilten Aufnahmehälftenmiteinander verbunden sind, wobei die gedruckte Schaltkreiskartedazwischen liegt.Circuit carrier body afterClaim 9, characterized in that the recording along aDirection is divided parallel to the printed circuit board;and the divided receiving halvesare interconnected, the printed circuit boardlies in between.
[12]
Schaltkreis-Trägerkörper nachAnspruch 9, weiterhin gekennzeichnet durch ein Wärmeabstrahlteil (60)zur Kühlungder gedruckten Schaltkreiskarte, wobei die gedruckte Schaltkreiskartezwischen dem Wärmeabstrahlteil(60) und der Aufnahme (50) liegt.Circuit carrier body according to claim 9, further characterized by a heat radiation part ( 60 ) for cooling the printed circuit board, the printed circuit board between the heat radiation part ( 60 ) and the recording ( 50 ) lies.
[13]
Ein Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreis-Trägerkörpers miteinem Leistungsschaltkreis (26) zur Ausgabe einer elektrischenEnergie oder Leistung, welche von einer Eingabeeinheit eingegebenwird an eine Ausgabeeinheit überwenigstens ein Halbleiterschaltelement (30) und einem Steuerschaltkreis(24) zur Steuerung des Betriebs des Halbleiterschaltelementes,wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Herstelleneiner gedruckten Schaltkreiskarte (20) mit einem Kartenkörper (22),einem leitfähigenMuster, welches den Leistungsschaltkreis bildet und welches aufeiner Oberflächeder gedruckten Schaltkreiskarte angeordnet ist, einem leitfähigen Muster,welches den Steuerschaltkreis bildet und auf der anderen Oberfläche hiervonangeordnet ist und einer Durchgangsöffnung (22a, 22b)zur Anordnung des Halbleiterschaltkreiselementes auf dem Kartenkörper; Befestigeneiner Verstärkungsplatte(10) auf einer Oberflächeder gedruckten Schaltkreiskarte über eineisolierende Schicht (12); und Anordnen des Halbleiterschaltelementes(30) direkt auf einem der leitfähigen Muster der gedruckten Schaltkreiskartevon der gegenüberliegendenSeite der Verstärkungsplatte(10) her und Anbringen des Halbleiterschaltelementes mitdem anderen leitfähigenMuster durch die Durchgangsöffnung(22a, 22b).A method for producing a circuit carrier body with a power circuit ( 26 ) for outputting an electrical energy or power which is input from an input unit to an output unit via at least one semiconductor switching element ( 30 ) and a control circuit ( 24 ) to control the operation of the semiconductor switching element, the method comprising the following steps: producing a printed circuit board ( 20 ) with a card body ( 22 ), a conductive pattern which forms the power circuit and which is arranged on one surface of the printed circuit board, a conductive pattern which forms the control circuit and is arranged on the other surface thereof and a through opening ( 22a . 22b ) to arrange the semiconductor circuit element on the card body; Attach a reinforcement plate ( 10 ) on a surface of the printed circuit board over an insulating layer ( 12 ); and arranging the semiconductor switching element ( 30 ) directly on one of the conductive patterns of the printed circuit board from the opposite side of the reinforcement plate ( 10 ) and attaching the semiconductor switching element with the other conductive pattern through the through opening ( 22a . 22b ).
[14]
Verfahren zur Herstellung des Schaltkreis-Trägerkörpers nachAnspruch 13, wobei eine Stufe mit einer Höhe entsprechend im wesentlichen derDicke der gedruckten Schaltkreiskarte vor dem Anordnungsschrittzwischen dem Anschluß des Halbleiterschaltelementes,welches auf dem leitfähigenMuster auf der Vorderseite der gedruckten Schaltkreiskarte anzubringenist und dem Anschluß hiervon,der überdie Durchgangsöffnunganzubringen ist, vorgesehen wird.Method for manufacturing the circuit carrier body according toClaim 13, wherein a step with a height corresponding substantially to theThickness of the printed circuit board before the placement stepbetween the connection of the semiconductor switching element,which on the conductivePlace patterns on the front of the printed circuit boardand the connection of it,the overthe through openingis to be attached, is provided.
[15]
Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreis-Trägerkörpers nachAnspruch 13 oder 14, weiterhin mit dem Schritt des Verbindens einesAnschlusses zur Verbindung des Leistungsschaltkreises oder des Steuerschaltkreisesmit dem externen Schaltkreis mit einem entsprechenden leitfähigen Musterauf der gedruckten Schaltkreiskarte, wobei der Verbindungsschrittnach dem Herstellungsschritt und in einem Zustand durchgeführt wird,in welchem der Anschluß (40)durch die gedruckte Schaltkreiskarte (20) geführt wird.The method of manufacturing a circuit carrier body according to claim 13 or 14, further comprising the step of connecting a terminal for connecting the power circuit or the control circuit to the external circuit with a corresponding conductive pattern on the printed circuit board, the connecting step after the manufacturing step and in is performed in a state in which the connection ( 40 ) through the printed circuit board ( 20 ) to be led.
[16]
Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreis-Trägerkörpers nachAnspruch 15, weiterhin mit dem Schritt des Ausbildens eines Gehäuses (54)aus isolierendem Material um den Anschluß (40) herum, wobeider Ausbildungsschritt nach dem Verbindungsschritt durchgeführt wird.A method of manufacturing a circuit carrier body according to claim 15, further comprising the step of forming a package ( 54 ) of insulating material around the connection ( 40 ) around, the training step being carried out after the connecting step.
[17]
Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreis-Trägerkörpers nachAnspruch 13, wobei die Verstärkungsplatte(10) aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung mit dergedruckten Schaltkreiskarte in dem Befestigungsschritt befestigtwird und wobei ein Wärmeabstrahlteil(60) mit der Verstärkungsplatte(10) nach dem Anbringschritt über eine Isolierschicht (12)verbunden wird.A method of manufacturing a circuit carrier body according to claim 13, wherein the reinforcing plate ( 10 ) made of aluminum or an aluminum alloy is fixed with the printed circuit board in the fixing step, and a heat radiating member ( 60 ) with the reinforcement plate ( 10 ) after the application step over an insulating layer ( 12 ) is connected.

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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US7154753B2|2006-12-26|

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JP2004221256A|2004-08-05|

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US20040160754A1|2004-08-19|

引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2006-05-04| 8110| Request for examination paragraph 44|

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2021-08-03| R119| Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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